高芯科技晶圆级红外探测器获 “金燧奖”中国光电仪器品牌榜银奖
2023年11月30日，“第二届‘金燧奖’中国光电仪器品牌榜终评会”在北京召开。此次评选活动旨在面向国家重大战略需求，重点推选出我国自主研发、制造、生产的高端光电仪器，为助力我国自主研发的科学仪器抢占科技战略制高点、树立民族品牌自信、展现自主核心竞争力、开拓国内外应用市场创造新的机遇。组委会秉承公正、公开、公平的原则，组织专家经过形式审查、交叉评审和线下答辩终评等环节，最终遴选出41个获奖项目，其中，高芯科技晶圆级红外探测器获 “金燧奖”中国光电仪器品牌榜银奖。
高芯科技“晶圆级红外探测器”凭借突出的科技创新能力、国际领先的技术指标以及对产业发展积极的影响力等综合优势从众多项目中脱颖而出，荣获2023年第二届“金燧奖”中国光电仪器品牌榜银奖。
公司自主研发的VOx非制冷红外探测器于2014年实现批产化。由于是有完全独立自主的、具备国际先进水平的MEMS生产线的非制冷探测器供应商。随着技术的不断发展进步和公司在非制冷红外的持续性投入和开发，公司率先在国内研制出晶圆级封装非制冷红外探测器。
晶圆级封装（WLP）是直接在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后，再进行划片切割制成单个红外探测器的工艺流程。红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一需求。高芯科技的晶圆级封装红外探测器已实现量产，多种成熟稳定的晶圆级红外机芯方案将开启红外技术在多个领域的新兴应用。高芯科技的非制冷传感器在NETD，热响应时间，封装形式方面具备技术先进性，达到国内领先、国际先进水平。目前公司已覆盖从120x90/256x192小面阵、384x288主流面阵及640x512大面阵晶圆级红外探测器及红外机芯模组，晶圆级封装突破国外技术封锁，填补了国内红外热成像领域在此技术领域的空白。
公司在非制冷探测器大批量生产上具有不可比拟的优势，在汽车夜视、无人机载荷、工业测温、安防监控及智能家居等新兴民用领域形成爆发性的市场需求。
