2023年7月26-28日，一年一度的光电子产业聚会——第十四届中国光电子产业博览会在北京国家会议中心盛大启幕。本届光博会继续沿袭展研结合路线，集中展示光电子产业新技术、新产品、新趋势及新应用，促进跨行业合作交流，整体推动我国光电子产业技术发展和智能化进程。
红外热成像是光电子产业的关键传感技术，作为北京光博会的长期战略合作伙伴，高芯科技携多款国产化红外探测器芯片及组件登陆大会现场，展现前沿红外探测技术，为光电产业智能创新筑基搭台。
长久以来，红外探测器芯片大部分都从西方引进，相关高端技术和产品对国内实施严密封锁，对我国红外产业形成技术壁垒。在当前国际形势下，研制全国产化红外热成像探测器芯片及组件是大势所趋，国产替代，时不我待。
芯片全国产化
助推红外探测器向“高精尖”冲刺
高芯科技作为国内自研自产红外探测器的先行厂商，始终致力于红外焦平面探测器芯片、机芯模组等红外组件的全国产化研发，三条完全自主知识产权的非制冷和制冷红外探测器批产线确保全系列红外探测器芯片产能过百万件。
多波段大面阵小像元非制冷和制冷红外探测器率先问世：
多款高性能专用红外探测器接连发布：
芯片制造是光电子产业最复杂也是最关键的一环。高芯科技完全掌握红外探测器芯片的关键工艺，拥有完全自主可控的自动化生产线并持续扩充产能，凭借丰厚的项目交付经验，全力助推国产替代进程。
组件全国产化
专注百分百中国“红外芯”
现场多台实时演示的红外机芯组件基于高芯科技完全自主知识产权的红外焦平面探测器，专业的全国产化硬件平台和高性能图像处理算法通力加持，即使在恶劣环境下也能确保成像稳定清晰，图像愈发细腻。
多技术路线大面阵小像元红外机芯同台开机点亮，同步高清成像：
多款特定应用红外机芯模组，多领域跨界互融，多行业芯以致用：
目前，高芯科技已经具备从芯片原材料到探测器组件制造的全国产化器件研制能力。从器件选型到定型测试，从产品立项到订单交付，在内部流转的每个环节，不断进行测试和论证，确保我们自研自产红外探测器芯片组件拥有媲美国外竞品的性能表现。
本届光博会汇聚了业内外领先企业、研究机构等众多优质实体资源，作为光电子核心部件供应商，高芯科技将持续在底层技术、产品性能、量产能力上不断突破，我们期待与更多业内外整机厂商共推技术创新，共创解决方案，联手推动我国光电子产业链健康高速发展。
