当日历翻到2023-04-28这一页，
高芯科技整整十岁了。
三千六百五十个日夜，
你我始终铭记，
高芯科技成长的每一个印记.
潜心磨一剑，高芯整十年。
我们不会忘记，
每一个团队的创芯之路，
每一位伙伴的芯苦付出：
引领——砥砺前行
芯片是电子/光电产品的核心，是科技时代的重要生产力，然而芯片技术和产品长期以来受到西方国家的严密封锁，红外探测器芯片亦如此。只有将核心技术牢牢掌握在自己手中，才能确保产业链、供应链在关键时刻不掉链子， 这也是高芯科技创立的初衷。
一芯奋勇向前。高芯科技的高管团队绝不轻言放弃，当即下定决心，筹措资金，整合资源，引进高端人才、组建团队，购买顶尖设备，企业的全部利润投进去了，市场募集的资金也投进去……可谓背水一战，毫无后路可退。
筚路蓝缕，披荆斩棘。公司高管带领初创团队，硬是把从几张图纸起步的探测器研发科室，蜕变成如今的高芯科技。目前公司完全掌握红外探测器芯片从原材料提纯生长，到芯片的制造、封装与测试的全套工艺。“只有想不到的，没有做不到的”，集团创始人的至理名言，持续引领高芯科技管理团队迈步向前。
探索——攻坚克难
自主研发没有捷径可走。国内缺乏红外芯片生产技术与工艺，刚刚成立的高芯研发团队潜心自研，一次次制造、一次次试验、一次次失败，一次次再实验……循环往复，从头到尾“死磕”每一个技术环节。两年时间、几千次试验，起步阶段的难题终被攻克。
在确保核芯“软实力”持续领先的同时，高芯科技研发团队在硬件配置上不断加码：在行业内率先建成氧化钒、碲镉汞以及二类超晶格红外探测器产线，国内首条晶圆级封装产线上马，新建业内领先的8英寸0.11μm红外芯片生产线……夯实批产红外探测器根基，加速红外热成像技术普及。
当下，高芯科技研发团队已经明确了红外核芯器件的研发方向：探测器向更大阵列规模、更小像元尺寸、更高灵敏度、更短热响应时间方向延伸，封装技术从芯片级向晶圆级、像元级发展，响应波段由单波段向多波段升级。团队会依托“全芯全易”的专业实力，探索更多样化的半导体传感领域。
智造——保质保量
核芯技术攻破了，产线设备到位了，现在轮到制造团队发力了：
在非制冷红外探测器方面，从120×90小面阵到1280X1024大面阵全规格覆盖， 晶圆级封装探测器在业内率先量产；在制冷红外探测器方面，320X256以及640X512产品批量稳定交付，高清12/10/7.5μm百万像素探测器相继下线，百万像素双波段产品抢先问世……
在红外芯片组件方面：历久坚固的PLUG红外机芯系列，性能平衡的TWIN系列，面向大众普及市场的COIN和TIMO红外模组系列，堪称业内紧凑机芯标杆的iTL系列，近看细节遥测远方的GAVIN系列，多款跨行业红外机芯模组产品导入量产，SWaP性能愈发出色，释放更多“热芯”选择。
目前，超20000平米的扩建芯片制造中心已经投产。高芯科技制造团队将把红外芯片产能从年产百万片提升到近千万片的领先水准。
拼搏——开疆拓土
经历十年，品牌形象愈发亮眼。营销团队集思广益，头脑风暴，助力高芯科技全新VI视觉系统上线，第一个IP企业形象浮出水面，线上网站社媒全平台推广，线下展会论坛全方位展现，齐心协力打造更有辨识度的厂商名片。
红外应用愈发普及，业务活动更趋积极。更高频与客户会面，更多合作项目落地，更多订单纷至沓来……远赴千里，跨越山海，只为把全球市场打开。
这个十年，我们在安防监控、工业监测、航空航天、医疗防疫等重点领域项目落地；下个十年，我们将在人工智能、物联网、个人消费、智能家居、辅助驾驶等新兴领域再拓市场。
保障——尽职尽责
高芯科技飞速发展的十年，离不开职能团队的倾力相助：原材料的层层把控、项目的立项输入、客户订单的稳定交付、公司流程的畅通无阻，还有基建维护、设施修补、美食输出、安环保卫……前方科研开路，后方做好服务。
作为土生土长的武汉企业，高芯科技顾及的不仅是自己，更要积极奉献，回报社会：无论2019年全程守护武汉军运会，还是2020年全员加班加点生产防疫体温筛查核芯器件，亦或2023年现场保障武汉马拉松重新开跑……处处有高芯人的身影，次次展现高芯人的担当。
一个人的能力有限，一个团队的能量无限。
十年我们携手走过，十年收获累累硕果。
从最早期研发科室的通宵灯光，
到年产数百万芯片的红外大厂。
从“有芯同享，合作共赢”，
到“智慧传感，芯联万物”。
这个十年，我们克难攻坚，芯光初显。
下个十年，我们齐芯协力，共创芯篇！
