2022世界半导体大会（WSCE2022）近日在古都南京拉开大幕。国内半导体行业的风云企业悉数登场，齐话造芯未来，共享创新时代。
在“世界芯，未来梦”的主题召唤下，红外热成像解决方案供应商高芯科技亦登临本次大会并喜获殊荣，一举摘得“中国半导体红外热成像市场领军企业奖”的荣誉称号。
作为业内芯片研发的先行厂商，高芯科技立足于红外探测器及组件的核芯技术，在满足传统行业用户需求的同时，继续发挥模范带头作用，持续技术革新，深化产研对接，力将产业触角延伸到更宽广更多样的产业领域中。
武汉高芯科技有限公司掌握了红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器，致力于为全球红外热成像用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组以及应用解决方案。
公司在红外探测器及相关领域获得多项技术专利，可同时提供非制冷和制冷红外探测器， 建立了8英寸0.11μm氧化钒非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞制冷红外探测器、8英寸0.5μm二类超晶格制冷红外探测器三条批产线，自主完成原材料提纯、生长，到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺。
公司产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸以及多种波段组合 。产品灵敏度高、可靠性好，各项性能指标达到国际先进水平，已广泛应用于工业测温、人体测温、安防监控、无人机载荷、气体泄漏检测、消防救援、户外运动、智能驾驶、物联网、智能家居、智能硬件等领域。
