6月2日，新一期“CIOE中国光博会”微课堂如期开讲。高芯科技资深销售经理何涢涛作为本场的演讲嘉宾，以《红外技术在智能消费电子领域的应用》为主题与众多听众进行线上分享。
消费电子市场崛起
核芯组件更趋微型
小巧、低价、智能——开篇就提出了消费电子市场的三大关键词，这也是红外热成像技术进入消费级市场的必备条件。如何让红外核芯组件达成所愿？晶圆级工艺可以。
体积成本大大降低，产量暴增性能持续，这是晶圆级工艺的优势。由此制造的晶圆级封装红外探测器，搭配专用ASIC芯片和微型晶圆级光学镜头，构建而成的微型、低耗、易集成、智能化红外模组，已然具备消费级市场的硬件基础。
智能应用逐步普及
红外热像场景落地
热量分布可视化和非接触式测温是红外热成像技术的基础功能，将红外热成像传感器融入传统智能硬件设备，链接互联网、物联网、AI等大数据平台，精准解决用户问题，赋能更多行业应用。
红外 + AI面板机：体温监测+打卡通行+人脸识别，一机多用；
红外 + 手机/平板：便于各类移动智能终端快速实现热成像功能；
红外 + 三防手机： 夜视测温功能助力苛刻工况环境下的检测应用；
红外 + 望远镜： 野外拓展，户外活动，动物保护等室外项目可用；
红外 + 家用电器：空调，暖气，新风系统等智能化升级的必备神器；
红外 + 安防设备：超越不可见，黑夜如白天。全面提升安防效率；
红外 + 医疗器械：人体热量看得见，疾病隐患早发现；
……
共享红外核芯技术
共促行业繁荣进步
基于消费电子市场对核芯器件性能参数的独特定位，高芯科技推出了TIMO系列红外微型模组，外形尺寸接近指甲盖大小，批产能力与可见光摄像头类似。
如何玩转红外微型模组？
●对于集成商：
1.通过插件+SDK的方式，可以直接外接在设备上集成。
2.裸模组+转接方案+SDK的方式，方便用户从底层开始产品规划设计。ASIC、ARM、MCU等转接方案皆可适用。
●对于消费者：
可以直接使用热成像插件类产品，通过APP连接，即插即用。
高芯科技作为业界少有的全品类红外核芯器件生产商，将会继续为全球红外热成像用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组以及应用解决方案。
