在肉眼看不到的地方，光和热一刻不停地跳舞。任何温度高于绝对零度的物体，都会向外辐射包含波段0.75微米至1000微米红外线的电磁波，红外辐射的能量随着温度升高而增强。在完全无光的情况下，能够突破雾霾烟尘、观测到远方目标的热成像技术，被称作“追光者”。在红外领域，高芯科技在自主创新的道路上冲破重重阻碍，成为科技自立自强的“追光者”。
红外热成像系统的核心部件是红外焦平面探测器，俗称红外芯片。探测器的作用是把肉眼不可见的红外线转化成光电信号。芯片的技术水平直接决定着红外热成像系统的灵敏度。
——2013年，红外热成像产业化基地正式投入运行，非制冷型探测器实现批量化生产。
——2017年，高性能制冷型单色百万像素红外探测器芯片研发成功。
制冷型芯片长得像“钢铁侠”，在厚重金属外壳的保护下，能够适应零下200摄氏度的极端工作环境，具有高灵敏度、全天时全天候、全被动工作等优点；非制冷型芯片就小巧多了，亮晶晶的，最小的只有指甲盖大小，却密密匝匝集成了传感器、光学镜头、集成电路等。
在非制冷型探测器开始批量生产后，高芯科技又向制冷型芯片发起了挑战。
由于需要在零下200摄氏度的超低温环境下工作，必须添加制冷装置，使得制冷型探测器的工艺技术和制造成本非常高，制冷型芯片制备过程有300多道工艺、4000多步工序，是远比非制冷型芯片复杂的系统工程。
2021年8月，高芯科技入选工信部“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业名单”，成为红外热成像领域中唯一一家入选的高新技术企业。
