新品｜“陶”你欢“芯”

陶瓷封装是市场上普及度较高的红外焦平面探测器封装技术，可显著减小探测器的体积、重量和功耗。

So，Why is GST412C & GST612C？

主流面阵+像元

400×300/640×512，图像清晰迎合更多应用需求；12μm，结构紧凑满足更多集成要求。

集成轻量化

微型

尺寸低至18.5×18.5×3.8mm³（不计引脚）；

微感

单颗芯片重量低至4.5g；

微耗

GST612C/GST412C功耗低至80mW。

娴熟的微测辐射热计工艺

同样电阻率条件下，氧化钒薄膜TCR更优，光电转换效率更高，测量温度稳定性更好。

探测灵敏，运行稳定

典型NETD＜40mk，图像清晰，可靠耐冲击。

图像测温性能

测温范围为-20℃~150℃/0~550℃（可扩展），测温精度±2℃或±2%。帧频高达50Hz，成像画面流畅，测温性能加分！

Twin陶瓷机芯系列遵循高芯科技一贯的轻量化设计思路，不断优化机芯外在体积重量的同时，更加关注内在优化，整机功耗低至0.8W。

应用场景关联更多新兴领域

工业自动化、智慧安防、无人平台、机器人、智能硬件、智能驾驶、智慧消防等。

此次陶瓷核芯系列的加推，将协同现有的金属、晶圆级及制冷红外探测器系列一起，丰富高芯科技红外核芯系列的产品组合，给予用户在更多应用场景，更多行业领域中更多选择。