最近一款非制冷红外机芯冲上了我们的内网热搜，到底有多热？
看看以下这些国内外用户发来的试用反馈就知道了：
没错，就是高芯科技COIN612晶圆级红外机芯, 一款既轻又精的完整红外热成像组件单元。
轻：SWaP全面优化，结构轻巧
一款集成如下组件：
+ 640X512@12μm晶圆级红外探测器
+ 高性能信号处理电路
+ 专利图像处理算法
+ 无热化8.8mm光学镜头
+ 耐冲击结构件
的红外机芯能有多大？
轻量化、低成本是红外终端设备孜孜以求的目标。COIN612搭载高芯科技自造的晶圆级封装红外探测器，尺寸更小、重量更轻，促进了机芯整体的轻量化升级；而晶圆级封装带来的更高产量搭配自动化程度更高的生产工艺，又进一步降低了系统成本，双管齐下，使得集成红外功能的成本和技术门槛大幅降低。
轻：多协议多接口扩展，集成轻松
除了集成上述硬件之外，COIN612红外机芯还拥有完善的成像处理算法和丰富的对外接口，提供SDK工具包和定制化技术支持，满足各类客户的个性化需求。
针对不同开发能力的客户，提供有针对性的工具包和技术支持包，便于各类客户都可以基于COIN系列机芯，快速实现二次开发和系统集成。
SDK开发包:
通用型销售工具包/入门级技术支持包/专家级技术支持包；
支持ARM/Windows/Linux平台套件二次开发。
精：多种光学镜头配置，成像精细
作为感知红外辐射和输出信号间的桥梁，红外探测器就是红外机芯的核心部件。COIN612机芯采用高芯科技氧化钒非制冷红外探测器GST612W:640×512@12μm，温度漂移更小、画质清晰细腻、图像稳定性更好、制备工艺成熟、交付稳定无忧。
COIN612机芯可配置多种定焦无热化红外光学镜头（8.8mm、13mm、19mm），不论是近距离观察目标细节，还是中距离监控探测，都可以满足不同场景不同应用的个性化红外热成像需求。
精：测温范围可定制扩展，测温精准
为满足商业和工业用途的各类测温需求，COIN612非制冷红外机芯还有专门的工业级测温版本，并且根据客户的实际应用需求，提供ARM端/Windows端/Linux端的二次开发工具包，实现全屏测温功能。
COIN612机芯标配测温精度±3℃/±3%，标配测温范围-20℃到150℃，测温范围可按照客户需求定制扩展。
晶圆级红外探测器及机芯模组之所以能成为当下红外产业的焦点所在，无外乎两点：
让红外探测器及机芯更便宜；
让整机集成红外功能更简易。
高芯科技率先在业内实现晶圆级封装红外探测器量产，稳定供应全系列晶圆级红外探测器及机芯组件和成套晶圆级红外解决方案。目前与国内外各大厂商的相关合作也都在稳步推进中。
COIN612机芯只是高芯科技迈出晶圆级机芯量产的一小步，
但也是我们迈向红外热成像应用普及化的一大步。
未来也期待与更多厂商一起发力，
共同促成红外热成像技术在更多新兴产业及应用领域落地。
