红外处理芯片——FPGA和ASIC对比
大家在了解红外探测器和机芯模组时，应该都遇到过FPGA、ASIC、SoC、MCU等英文缩写。这些英文缩写其实是各种红外处理芯片，它们承担着加工和处理红外图像和温度数据的责任。由于SoC是最近才出现在红外热成像领域的，因此本片文章将对FPGA和ASIC进行对比介绍。
FPGA和ASIC定义
FPGA（Field Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，它是一种具备硬件可重构体系结构的处理芯片器件，它的逻辑模块和连接可以因需而变。
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路，是应特定用户要求和电子系统的需要而设计、制造的集成电路，其算法能效可因需定制，是固定算法优化的产物。
FPGA和ASIC应用开发
FPGA需要通过编程的方式修改内部逻辑链接和配置才能实现相应的功能，有技术门槛；而ASIC已经做好了专门的功能，到手即可用。
FPGA和ASIC重新编程
我们可以根据显示所需来编程FPGA构架；而ASIC一旦设计完成后，就无法改变。
FPGA和ASIC制造成本
ASIC作为功能固定的专用集成电路，所需电子元件更少，因此组装成本更低。只要出货量到位，ASIC单颗成本远低于FPGA。
FPGA和ASIC尺寸规格
在同样功能的情况下，基于ASIC开发的产品，尺寸优势更加明显。
FPGA和ASIC功耗
FPGA因其自身架构，其不适合超低功耗设计。而在相同的逻辑功能下，ASIC消耗的电能更小。
FPGA和ASIC应用方向
对于需要快速投放市场且支持远程升级的中小型项目，FPGA更为适合。ASIC则适用于大型项目或技术非常成熟的产品，如消费电子产品。具体应用中还要充分考虑产品的自身定位来决定。
值得一提的是，在ASIC设计过程中，常用FPGA进行原型验证，这是进行ASIC设计的重要环节。因此，FPGA常被用作ASIC的小批量替代品。
