回顾高芯科技晶圆级红外芯片率先量产
高芯科技在金属和陶瓷两条非制冷红外探测器生产线稳定批产的基础上继续探索红外热成像核心技术，2017年，公司非制冷晶圆级封装产品线在国内率先实现批量化生产，基于晶圆级红外探测器芯片的整机系统尺寸更小，配套光学系统选择更灵活，整机系统成本更优。
公司以此为契机，发布红外芯平台战略，向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案，促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现，激发了红外行业逐步向多样化、普及化发展。将红外热成像技术由专业化、工业化向消费品化推进。
现在，高芯科技基于晶圆级红外探测器已成功研发批产120x70、256x192分辨率红外微型模组，384x288主流分辨率晶圆级机芯以及640x512分辨率晶圆级机芯。系列产品已与国内外无人机载荷、车载辅助、安防监控、检测工具、消费电子、智能家居等龙头厂家深度合作，好评如潮。
高芯科技自成立以来，倾力打造了氧化钒非制冷、碲镉汞制冷以及二类超晶格制冷红外芯片三大批产线以及国内首条晶圆级封装批产线。突破了西方国家在红外核心器件领域对我国的长期封锁，从根本上解决了红外芯片领域的“卡脖子”难题。
