高芯科技红外探测器造芯路续
红外芯片造芯路漫漫，技术链条很长，公司投入了前所未有的人力物力和财力去专研生产，获得了一次又一次历史性的突破，创造了多次国产芯片的奇迹。
2014年2月25日，“2013年度湖北省科技奖励大会”在东湖国际会议中心隆重召开。公司的高性能红外热成像关键技术开发及其应用获湖北省科技进步一等奖，评审委员会认为本项目的研究、应用和推广，使我国红外热像仪设备打破了国际垄断，并成功替代进口，促进了我国在该领域的技术提升，缩小了与国际先进技术的差距，充分展示了我司行业领军企业形象。
2014年，在非制冷型探测器开始批量生产后，高芯科技又向制冷型芯片批量生产发起了挑战。由于制冷红外探测器需要在零下200摄氏度的超低温环境下工作，必须添加制冷装置，使得制冷型探测器的工艺技术和制造成本非常高。在这个领域，我国企业与国外领先企业仍存在不小差距。从非制冷型到制冷型，并不是简单的升级。从材料到电路，两者都遵循完全不同的技术线路。制冷型芯片制备过程有300多道工艺、4000多步工序，是远比非制冷型芯片复杂的系统工程。
山高路远，不畏艰险。2015年，高芯科技320X256碲镉汞中波制冷红外探测器实现批量化生产，公司制冷红外探测器获得国际市场认可。
