红外热成像探测器像元尺寸详解
今天，我们聊一下红外热成像领域的一个热门词汇：像元尺寸。
像元尺寸指的是在红外探测器芯片焦平面阵列上，每个像元的实际物理尺寸，也就是我们常说的30μm、25μm 、17μm、12μm、10μm 、8μm之类的。
有些人也称这个尺寸为像元间距或者像元中心距，即相邻像元中心之间的物理距离。
红外探测器通过焦平面上每个像元的光电转换效应来实现红外热成像，而像元尺寸直接影响着红外热成像组件的体积、成本以及成像性能，因此是一个重要的指标。
随着红外热成像技术的广泛应用，市场对红外热成像技术的要求越来越高，探测器的像元尺寸也日益减小，从45/30/25μm减小到17/15/12/10/8μm。
那么为什么像元尺寸要变得越来越小呢？
提高单片晶圆的芯片产量，降低芯片生产成本
比如说在同样8英寸的晶圆盘上面，同样的384x288面阵规格，12μm像元中心距的晶圆盘能比25μm的晶圆盘产量高出数倍。
相同规格的8英寸晶圆，像元越小，产量就越高。比如25μm可以产量100片以上，17pm可以产量200片以上，12μm可以产量300片以上。
促进热成像系统的小型化和低成本化
在相同视场角的情况下，像元尺寸越小，光学系统的尺寸也会越小，促进热成像系统的小型化和低成本化。
提升红外机芯分辨率
在相同焦平面尺寸的情况下，像元尺寸越小，像元的数量就越多，分辨率也就越高，视场角也越大，视野更广阔。
提高红外探测器空间分辨率
在相同观测距离条件下，更小的像元可以获得更高的空间分辨率，可以探测到更小的目标。
更远探测器距离
在相同大小目标的情况下，具有更多像元的大面阵可以实现更远的识别距离。
